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2月19日美國紐約發表會 HTC旗艦新機M7將現身
HTC 於 MWC 2013 世界通訊展前夕舉辦發表會,外傳發表的將會是新一代的旗艦手機 HTC M7,該手機應該會採用 Qualcomm SnapDragon 1.7GHz 四核心處理器,搭配 2GB 的 RAM 以及 32GB 儲存空間,至於螢幕大小將會是 4.7 吋,且為 1080P Full HD 面板。
根據消息指出,HTC M7 極有可能在 2013 年 3 月的第二週至第三週之間展開預購,並會於台灣地區舉辦該手機的新品發表會。
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